1,、大專以上學(xué)歷,,有一定英語基礎(chǔ),,能熟讀Intel Layoutguide
2,、熟悉X86主板架構(gòu),,同職崗位三年以上工作經(jīng)驗,,
3,、熟悉多層高速PCB的設(shè)計流程,建立,,管理器件封裝庫,,了解PCB的生產(chǎn)流程。
4,、熟練運用EDA相關(guān)設(shè)計軟件,,如cadence allegro16.x Orcad Autocad CAM350.能夠很好的配合硬件工程師,結(jié)構(gòu)工程師完成項目設(shè)計要求,。
5.有一定布局能力,,根據(jù)硬件和結(jié)構(gòu)給出的文件有效的進(jìn)行器件布局
6.熟練電源和信號布線評估與布線工作
7.能夠獨立完成項目(建庫,NETIN,,布局,,設(shè)置規(guī)則,布線,,GERBER OUT,輸出工程文件)
8.有良好的團(tuán)隊合作能力和溝通協(xié)調(diào)能力,,有多人合作完成項目的經(jīng)驗
9.有良好的職業(yè)素養(yǎng)和敬業(yè)精神,能夠嚴(yán)格遵守保密協(xié)議,。
1,、根據(jù)硬件工程師提供的網(wǎng)表,,結(jié)構(gòu)工程師提供的機(jī)構(gòu)圖確定主板的主要部件的位置。
2,、建立元器件封裝庫,,更新,維護(hù)封裝庫,。
3,、元器件布局,布線,,BRD設(shè)計檢查,。根據(jù)硬件,結(jié)構(gòu)的要求完成器件布局工作,。嚴(yán)格按LAYOUT GUIDE的設(shè)計要求設(shè)置規(guī)則,,走線層規(guī)劃。Gerber out和工程文件的處理,。能處理工廠反饋的問題,。Layout相關(guān)文件的存檔。
4,、協(xié)助硬件工程師一起檢查外包項目,,看他們布局是否合理,走線有沒達(dá)到layout guide的要求,,是否符合硬件layout基本原則,。
5、負(fù)責(zé)小組成員的工作調(diào)配,,建立團(tuán)隊間協(xié)作關(guān)系以達(dá)到按時保質(zhì)的完成項目,。
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